适用于各种严苛的环境条件下，并通过美国军规MIL-I-46058C之认证合格
1、利用气相沉积的工艺在电路板复杂的表面的都可以形成一层致密、无针孔完全封装且膜厚一致的薄膜避免了使用其他工艺会产生的膜厚不均匀，棱角膜厚较薄，缝隙未完全涂敷及堆积、流失等缺陷现象。
2、适用于环境温度(-200℃~200℃) 可避免于温度交变条件下对电路及性能的影响；也避免了其他涂敷材料会发生龟裂或起泡的现象!
3、故只要超薄的厚度就能达到上乘的IP等级而且极低的介电常数，使高频损耗小。
4、Parylene不溶解于一般溶剂；避免了其他有机硅树脂防护材料可被其稀释剂溶解的可能。
5、完全封装的Parylene薄膜、对PCB上微小的贴片组件更有固定防止脱落的功能
6、Parylene目前已导入的产业包括LED产业、通讯产业、工控产业、散热风扇.......等。