聚對二甲苯 (Poly-para-xylylene ； 簡稱 parylene)是一種高分子聚合物，在中國又稱為"派瑞林"是六十年代中期美國Union Carbide Co. 開發應用的一種新型涂層材料 ，應用于航天軍事工業。

Parylene分子式

　　Parylene 以氣相沈積方式將活潑的單體氣體(體積近于納米)，于真空狀態下聚合于物體表面上，可涂裝到任何形狀的表面，以及尖銳的棱角、隙縫與針孔中， 且不產生死角，膜厚可一致性的被覆在產品的任何部位，不同于一般液體涂層的方法制備。
 
　　Parylene 具有多種優異的功能特色，例如鍍膜環境為室溫(無固化，無應力的發生)、可精密的控制沈積薄膜厚度與均勻性(膜厚度由0.001mm-0.05mm)、抗酸抗堿、介電特性良好、無色高透明度等，因此廣泛應用于電路板、感測器或醫療儀器的防潮保護、以及金屬的防腐蝕等。

　　Parylene是聚對二甲苯材料的統稱，其種類約有 20多種，常用的有 parylene N、parylene C、parylene D 等。

　　N型Parylene是對二甲苯的高聚物,是由poly-P-xylylene方式鍵結聚合，其特性為線性，且為高結晶之材料，在各類Parylene中具有最強的滲透能力，能夠有效地在各種細縫或針孔表面形成薄膜。它的介電常數極低(2.65)及耗散因子小，且隨外界頻率的增加變化不大；同時極低摩擦系數使其有優異的潤滑效果，主要用于矽橡膠、光學領域。
　　C型Parylene是在于其芳香基中之一氫分子(the aromatic hydrogens)被氯(chlorine)所取代。C型Parylene具有極低的水分子和腐蝕性氣體的穿透率，沉積速率比N型快 ，相應的滲透能力也低于N型；是目前應用最普遍的 Parylene材料。
　　D型Parylene是在于其芳香基中之二個氫原子(the aromatic hydrogens)被二個氯原子(chlorine)所取代，因而在更高溫度下具有相對更好的物理及電性能，同時與N、C型相比，具有更好的熱穩定性；其沉積與聚合速度非常快，但鍵結壓力卻十分慢。
　　F型Parylene將二甲基上的H原子替換為F原子，F-C鍵是已知最強的共價鍵，鍵能高達445KJ／mol，僅次于C-H鍵，但是鍵能卻比C—H鍵強得多，因而能抵抗紫外線對它的破壞，改善抗紫外線能力；氟原子取代亞甲基上的氫原子也極大地改變化學鍵的極性，進而提高了其熱穩定性和抗老化性能，使其在航空及半導體領域將有可觀的應用前景。